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    Xavier AGX信號處理模塊

    本模塊主要實現Xavier AGX + FPGA數據采集處理功能。

    關鍵詞:

    光纖振動

    所屬分類:

    嵌入式硬件產品

    產品說明

    本模塊主要實現Xavier AGX + FPGA數據采集處理功能。

    本模塊的主要功能如下:

    1、板載一片AI處理模塊,使用Jetson AGX Xavier,該模塊是一款英偉達出品的高性能邊緣計算模塊,具備32TOPSAI算力,支持CUDA、OpenCV、cuDNN等軟件庫,可以實現并行信號處理和AI處理;

    2、板載一片Kintex Ultrascale 系列FPGA,型號為XCKU060-FFVA1156,外接兩組8DDR4內存顆粒,DDR額定帶寬為2000MT/s;

    3、XCKU060通過PCIEx4 Gen3AI處理模塊互聯,實現高速通信;

    4、XCKU060外接兩組HPC-FMC接口,每個FMC連接器含GTH×8+LVDS*22可以支持絕大多數常規204B接口ADDA;FMC尺寸為標準風冷結構尺寸;

    5、XCKU060連接到定制連接器若干GTH方便與其他板卡組合使用;

    6、板載一片Zynq SOC芯片,當前默認芯片型號為XC7Z010-CLG400,PS外置1DDR,一片QSPIflash,一路千兆網接口,無其他外設接口;

    7、Zynq SOCXCKU060通過若干IO進行互聯,用于傳輸控制信息,兩片芯片無高速數據通道;

    8、ZYNQ芯片和FPGA芯片的JTAG接口獨立外接;

    9、板載若干溫度傳感器芯片,能夠監控板載主要功能器件溫度;

    10、板載一片GD32F407VGT6MCU控制器,用來實現背板的管理功能;

    11、MCU能夠實現對FPGA電路、AI模塊的電源控制、邏輯加載等功能。

     

    后續設計了低功耗版本,改用NX模塊,其他接口相同。

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